币界网消息，长鑫存储已开始小批量生产HBM3E，并计划在2027年扩大产量。HBM是放在AI芯片旁边的高速内存，负责快速给芯片输送数据。美国从2024年开始限制HBM2及以上产品对华出口，这一直是国产AI芯片的一块关键短板。寒武纪和阿里平头哥等国内芯片团队已在测试长鑫的HBM，若进展顺利，最快明年将用于产品。长鑫目前只比SK Hynix、三星和美光正在量产的HBM4落后一代，但小批量生产离成熟量产仍有距离，当前良率偏低，速度和可靠性不及三大厂。SK Hynix早在2024年就开始量产HBM3E，目前三大厂已进入HBM4阶段，并开始送样HBM4E。长鑫此次跨过的是「能不能做出来」这一关，下一关是将良率和产量真正拉上去。