英特尔下一代 14A 制程出现一项积极信号。公司管理层近日表示，这一制程的缺陷密度下降速度快于内部目标，显示其晶圆制造能力正在改善。不过，代工业务仍未摆脱大额亏损，外部客户拓展也还没有拿出决定性成果。
14A 缺陷密度改善
英特尔首席财务官 David Zinsner 在德意志银行科技大会上表示，14A 的缺陷密度表现优于公司内部目标曲线。这是英特尔自 22 纳米制程以来，少见的强劲改善信号。
缺陷密度下降，通常意味着每片晶圆上可用芯片数量更有机会提升。但这并不等同于最终良率已经达标。芯片面积、设计复杂度以及缺陷分布，都会影响最终能否形成可销售产品。
量产时间仍在 2027 年后
按照英特尔的计划，14A 将在 2027 年下半年进入风险试产，目标是在 2028 年实现高产量制造。该制程将结合第二代 RibbonFET 晶体管、PowerDirect 背面供电，以及 High-NA EUV 光刻技术。
- 相较 18A，同功耗下性能提升 15% 至 20%
- 相同性能下，功耗降低 25% 至 35%
- 晶体管密度最高提升约 30%
不过，这些仍是公司目标，并非已量产芯片的独立测试结果。
外部客户仍是关键
从财务数据看，英特尔代工业务二季度收入为 57.65 亿美元，高于上年同期的 44.17 亿美元；但该部门当季营业亏损仍达 20.89 亿美元，亏损规模约占该业务收入的三成以上。
更值得关注的是，这部分收入中只有 2.93 亿美元来自外部客户，约 55 亿美元属于公司内部业务结算，主要与英特尔自家产品有关。这意味着，代工业务是否真正恢复竞争力，仍要看外部客户是否愿意把更多芯片设计交给英特尔生产。
Zinsner 表示，潜在 14A 客户的讨论内容，已经从查看技术数据，推进到询问英特尔可提供多少产能。但截至目前，英特尔尚未公布与 14A 相关的大型外部绑定生产合同。
英特尔近期业绩改善，也受到 AI 芯片需求回升带动。公司二季度营收同比增长 25% 至 161 亿美元。对这家公司而言，14A 能否成为代工业务转折点，接下来要看的不只是缺陷是否继续下降，更是良率、外部订单和亏损收窄能否同步推进。
