AMD“锐龙 9 5900X3D”处理器工程样品现身,配备 32MB + 96MB L3 缓存
The Block
55分钟前
Ai 焦点
IT之家 10 月 2 日消息,Chiphell 论坛用户 @灵乌路空 9 月 28 日分享了一款 AMD Socket AM4 平台处理器工程样品信息。该样品代号为“100-000000652”,属于 Zen 3 微架构的 Vermeer 家族,步进为 B2,具备 12 核心 24 线程,最高频率可达 4.85GHz,配备 32MB + 96MB L3 缓存,TDP 为 105W。
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IT之家 10 月 2 日消息,Chiphell 论坛用户 @灵乌路空 9 月 28 日分享了一款 AMD Socket AM4 平台处理器工程样品的信息。

该处理器代号“100-000000652”,属于“Zen 3”微架构的“Vermeer”家族,步进为“B2”,拥有 12 核心 24 线程的规格,频率可达 4.85GHz,配备 32MB + 96MB 的 L3 末级高速缓存,热设计功耗为 105W。

从其 L3 缓存规格来看,该芯片拥有 2 颗 CCD,其中 1 颗拥有 3D V-Cache 形式的额外 L3 缓存,可以说算是未曾推出的“锐龙 9 5900X3D”的测试型号。

@灵乌路空 提到,这颗处理器与最新版本的 UEFI(BIOS)不兼容,但在 SMU 版本 56.70.0 的旧版 UEFI(BIOS)中可以点亮。

“Zen 3”微架构时代是 AMD 探索 3D V-Cache 技术初期。AMD 尽管最终并未在锐龙 5000 系列中正式推出拥有 2 颗 CCD 的 X3D 处理器,但那时在内部进行过各种 2CCD 的 3D V-Cache 产品的探索。

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