甲骨文扩大与英伟达的芯片供应协议,将首次采用谷歌TPU芯片,扩充云端芯片阵容
Wallstreetcn
6小时前
Ai 焦点
甲骨文表示,正在扩大与英伟达的云端AI芯片协议,并通过引入英伟达竞争对手的产品实现多样化。公司将把英伟达最新一代Vera Rubin AI服务器扩展至多吉瓦规模,同时首次提供谷歌的TPU芯片,并计划提供来自SambaNova Systems和Cerebras Systems的芯片。
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甲骨文表示,正在扩大与英伟达的云端AI芯片协议,并通过增加来自英伟达竞争对手的产品来实现多样化。

甲骨文与英伟达表示,将把英伟达最新一代的“Vera Rubin” AI 服务器扩展至“多吉瓦(multi-gigawatt)”规模。

甲骨文还在推进产品多样化,并表示,即便是基于英伟达的系统,也将放弃使用英伟达的部分网络芯片,转而采用甲骨文自家研发的“Acceleron”网络芯片。

甲骨文将首次开始提供谷歌的张量处理单元(TPU)芯片。

除了谷歌芯片外,甲骨文还计划提供来自英特尔支持的 SambaNova Systems 以及 Cerebras Systems 的芯片。这两家公司均生产用于所谓“推理”的芯片,即 AI 系统回应人类用户请求的过程。

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