创意电子推出台积电 N2P 工艺 HBM4E IP，支持 16Gbps 速率
Ai 注目
芯片设计服务与 IP 企业创意电子（GUC）宣布，其采用台积电 2nm 工艺制程 N2P 的 HBM4E 物理层和控制器 IP 已完成设计定案，并获得客户 AI ASIC 采用。该 IP 支持 16Gbps 数据传输速率，面向 CoWoS-S/R/L 先进封装，并提供用于 TSMC SoIC-X 技术的 face-up 版本。
IT之家 9 月 29 日消息，芯片设计服务与 IP 企业创意电子（GUC）本月 22 日宣布，其采用台积电 2nm 工艺制程 N2P 的 HBM4E 物理层（PHY）与控制器（Controller）IP 已完成设计定案，并获得客户 AI ASIC 采用。
创意电子的 HBM4E IP 支持 16Gbps 数据传输速率，提供业界领先的功耗与面积表现。其针对信号完整性、电源完整性进行优化，支持 CoWoS-S/R/L 先进封装。
为支持 3D SoIC 架构，创意电子还提供了专为 TSMC SoIC-X 技术设计的 face-up 版本 HBM4E IP。该变体集成用于垂直传输信号与电源的 TSV（硅通孔）结构，为复杂的 3D 整合架构建立完整的连接路径。
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