京瓷预热本月下旬在日本市场推出 DIGNO BX4 商用手机:4 年安卓版本更新、搭载联发科天玑 6400 处理器
Ai 注目
京瓷宣布将于 10 月下旬起通过日本软银渠道面向企业用户推出 DIGNO BX4。该机配备 6.1 英寸 HD+ 屏幕、联发科天玑 6400、8GB 内存和 128GB 存储,并支持通话后录音、湿手触控、手套触控、指纹识别、面部识别及 NFC/FeliCa 支付等企业功能。
IT之家 10 月 2 日消息,京瓷宣布,将于 10 月下旬起在日本市场通过软银 SoftBank 运营商渠道面向企业用户推出一款名为“DIGNO BX4”的智能手机。

硬件方面,该机机身尺寸约为 74×156×9.9 毫米,重量约 185 克,正面搭载一块 6.1 英寸 HD+ IPS LCD 面板,配备 800 万像素自拍摄像头,背面搭载 5000 万像素主摄。手机搭载联发科天玑 6400 处理器,配备 8GB RAM 和 128GB 存储空间,内置 4500mAh 电池,支持 33W 快充。

DIGNO BX4 提供了一系列企业功能,例如支持“通话后录音”,从通话开始后最长可录制 60 分钟,最多可保存 100 条录音;以及“湿手触控”,即使屏幕或手部沾水也能较为顺畅地操作,还支持佩戴手套时使用的“手套触控”功能。此外,该机支持指纹识别、面部识别、耳机接口以及 NFC / FeliCa 支付功能。手机具备防水、防尘能力,符合“MIL-STD-810H”标准,具备一定的抗冲击性能。
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