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IT之家 10 月 5 日消息，韩媒 ddaily 于 10 月 2 日发布博文称，在决定上调 10% 至 20% 的基础上，台积电计划于 2027 年第一季度针对最先进晶圆的出货价格再次上调约 6% 至 8%，理由是制造成本和电力费用上涨。

报道援引半导体业界消息称，台积电 2 纳米制程订单激增，公司已将晶圆订单目标较原计划提高 15% 至 20%。

为应对订单增长，台积电将位于新竹宝山和高雄等地的 5 座 2 纳米专用量产工厂转入全面运转状态，而先进制程产能集中也让部分客户难以获得新增晶圆配额。

高通（Qualcomm）、AMD 等芯片设计企业面临制造成本上升与单一供应链风险，因此部分客户开始寻求台积电以外的供应来源，三星电子代工业务因此获得潜在订单机会。

三星正推进第 2 代 2 纳米制程 SF2P，目标将良率提升至 70% 以上。若该制程良率稳定性获得验证，三星代工有望承接因台积电涨价和产能紧张而转移的先进制程订单。