一种集成方法，用于加快先进封装技术的工艺开发并维持量产控制。

从2.5D中介层和CoWoS，到混合键合与3D堆叠，异构集成的爆发式增长，正在重新定义“工艺爬坡”的含义。先进封装技术在良率敏感性和缺陷机理方面，与前端逻辑工艺或标准封装技术存在根本差异，但行业一直缺乏专门打造的计量、表征和分析框架，来大规模应对这些新挑战。本文介绍了一种集成方法，用于加快先进封装技术的工艺开发并维持量产控制。

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