新竹，2026年10月8日 /PRNewswire-FirstCall/ -- ChipMOS TECHNOLOGIES INC.（“ChipMOS”或“公司”）（台湾证券交易所：8150；纳斯达克：IMOS），一家领先的外包半导体封装与测试服务（OSAT）提供商，今日公布了截至2026年9月的当月及截至2026年9月30日的第三季度未经审计合并营收。新闻稿中引用的所有美元数据均按2026年9月30日新台币31.85元兑1美元的汇率计算。

公司指出，2026年第三季度营收创历史新高，营收增长受AI相关需求持续强劲推动，增速快于可用存储供给。公司继续投资扩充产能，新产能正在部署，以满足现有客户预测和长期供货协议；与此同时，结构性供给约束仍然存在，且需求正扩展至公司大多数存储和存储器终端市场。

2026年第三季度营收为84.008亿新台币，约合2.638亿美元，较2026年第二季度增长13.8%，较2025年第三季度增长36.7%。

2026年9月营收为27.920亿新台币，约合8,770万美元，较2026年8月增长0.2%，较2025年9月增长33.8%。

关于 ChipMOS TECHNOLOGIES INC.

ChipMOS TECHNOLOGIES INC.（“ChipMOS”或“公司”）（台湾证券交易所：8150；纳斯达克：IMOS）（www.chipmos.com）是一家领先的外包半导体封装与测试服务提供商。公司在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和南台湾科学园区拥有先进设施，以卓越业绩和创新历史著称。公司为领先的无晶圆厂半导体公司、集成器件制造商以及独立半导体代工厂提供端到端封装和测试服务，服务几乎覆盖全球所有终端市场。

前瞻性声明

本新闻稿可能包含某些前瞻性声明。这些前瞻性声明可通过“相信”“预计”“预期”“计划”“打算”“应该”“寻求”“估计”“未来”等词语或类似表述识别，或通过对战略、目标、计划或意图等事项的讨论识别。这些声明可能包括财务预测和估计及其基础假设；有关当前宏观经济状况的陈述，包括高通胀、外汇汇率和衰退风险对公司产品需求、消费者信心及整体金融市场的影响；贸易法规、政策和协议的变化以及影响公司产品或运营的关税实施，包括可能出台的新关税以及公司在未来运营、产品和服务方面减轻相关影响的能力；以及有关未来业绩的陈述。由于多项重要因素和风险，实际结果在未来可能与本文件中的前瞻性声明所反映的结果存在重大差异，这些因素和风险在公司最近提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件中有更具体的说明。有关这些风险、不确定性及其他因素的更多信息，载于公司最近提交给SEC的20-F表格年度报告及其向SEC提交的其他文件中。

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