三方合作展示平台集成、实时遥测和系统管理就绪能力，加速共封装光学（CPO）在机架级AI基础设施中的部署。
美国加州圣何塞，2026年10月13日 /PRNewswire/ -- 面向数据中心的创新云IT基础设施提供商Wiwynn、面向AI scale-up共封装光学（CPO）解决方案的领先企业Ayar Labs，以及先进ASIC领导者Global Unichip Corp.（GUC）今日宣布其战略合作的最新里程碑。三家公司首次在OCP Global Summit 2026上进行现场演示，展示Wiwynn的计算系统集成了GUC的ASIC与Ayar Labs的TeraPHY™光引擎，并搭配SuperNova™光源，实时传输健康遥测数据。
此次演示标志着三家公司此前机架级架构合作的进一步推进，已进入平台集成和功能验证阶段。该系统将GUC的多芯片封装（MCP）与Ayar Labs的TeraPHY™光引擎（OE）集成在一起，并由Ayar Labs的SuperNova™光源供电。在这场现场演示中，系统持续从MCP中的光引擎轮询遥测数据并实时显示，证明光链路已在系统内部正常工作。随着调谐子系统跟踪热漂移和波长漂移，关键的信号质量指标保持稳定，验证了该系统在真实场景下的运行就绪度。
Wiwynn总裁兼首席执行官William Lin表示：“AI基础设施正迅速迈向光互连的未来。我们与Ayar Labs和GUC的更深层次集成，证明光引擎和光源能够在真实系统架构中可靠运行，这标志着我们合作向前迈出了重要一步。我们正共同加速CPO的大规模部署，帮助超大规模云服务商构建更高带宽、更节能、也更具可扩展性的AI基础设施。”
现场演示亮点：
- 硅片到系统的光互连集成：Wiwynn的系统架构将GUC的MCP与Ayar Labs的TeraPHY光引擎及基于ELSFP的高功率SuperNova光源集成到一套符合ORV3标准的计算系统中。
- 光引擎遥测与系统健康监控：实时光引擎遥测让数据中心能够查看系统状态，增强大规模部署下的可靠性。
- 实时运行下的稳定性指标：随着调谐子系统跟踪热漂移和波长漂移（TX加热器活动），关键眼图指标（眼高、OMA、ER）与光引擎和ELSFP温度一起保持稳定。
- 先进散热方案：Wiwynn的系统级散热架构支持光功率在真实条件下稳定运行。
- 可拆卸FAU与机箱内光纤布线：展示计算系统层面的可维护性和可制造性。
深化合作以加速CPO商业化
Ayar Labs首席执行官兼联合创始人Mark Wade表示：“AI正在推动行业走向光互连的未来，而衡量标准已经不再是它是否能工作，而是它能否在大规模环境中部署和管理。我们与Wiwynn和GUC的这次演示，旨在证明其在真实平台中的集成与可操作性，并为数据中心团队提供采用CPO所需的数据，让他们更有信心。我们很自豪能与Wiwynn和GUC合作，使下一代AI基础设施能够在超大规模环境中部署。”
GUC总裁Sean Tai表示：“将光I/O直接集成到芯片设计中，并通过现场系统级演示证明其功能，是我们与Wiwynn和Ayar Labs合作中的一项重要成就。这种跨层协作方式使我们能够更早将系统需求纳入芯片设计阶段，大幅缩短从硅创新到系统就绪的开发周期，并为客户在全球AI竞赛中提供明确优势。”
展望未来
AI基础设施正转向光电融合。这次演示表明，CPO已从架构验证推进到系统级功能验证，为超大规模部署奠定了坚实基础。三家公司将继续深化合作，推动CPO从验证阶段迈向大规模部署。
欢迎前往OCP Global Summit 2026上的Wiwynn展台，现场体验Compute Tray CPO演示。
关于Wiwynn
Wiwynn是一家创新的云IT基础设施提供商，为全球领先数据中心提供高质量的计算、存储和机架级解决方案。公司秉持“释放数字化力量，点燃可持续创新”的愿景，积极投资下一代技术，为从云到边缘的工作负载和能源优化IT解决方案提供最佳TCO。Wiwynn的端到端能力涵盖服务器设计、系统集成以及大批量L10/L11机架交付，制造网络遍及台湾、美国、墨西哥、马来西亚和捷克共和国。
更多信息请访问Wiwynn网站、Facebook和LinkedIn。
关于Ayar Labs
Ayar Labs正通过业内首个经验证、并与全球领先半导体生态系统合作制造的共封装光学（CPO）解决方案，改变AI基础设施。通过释放性能提升并降低功耗受限环境中的工作负载成本，Ayar Labs的光引擎正成为支持下一代AI scale-up的关键。Ayar Labs成立于2015年，获得了国内外风险投资机构以及AMD、Applied Ventures、MediaTek、NVIDIA、VentureTech Alliance和Wiwynn等战略投资者的支持。更多信息请访问www.ayarlabs.com。
关于GUC
GLOBAL UNICHIP CORP.（GUC）是先进ASIC领导者，凭借先进制程和封装技术，为半导体行业提供领先的IC实现和SoC制造服务。GUC总部位于台湾新竹，在中国、欧洲、日本、韩国、北美和越南均有业务布局。GUC在台湾证券交易所上市，股票代码为3443。
更多关于GUC交钥匙设计服务的信息，请访问GUC官方网站。
