IT之家10月19日消息，英特尔数据中心系统与解决方案业务企业副总裁 Nic Dubé 近日在 2026 OCP 全球峰会上阐述了英特尔在即将到来的硅光子学（SiPh）时代的独特优势。

Nic Dubé 表示，现有电互连在传输范围、带宽和能耗方面正面临现实瓶颈，光学互连 I/O 将在未来数年内真正落地。

他提到，英特尔的优势在于其是唯一一家拥有 12 英寸（300mm）磷化铟（InP）硅光子学大规模量产能力的晶圆厂。Nic Dubé 还表示，英特尔在集成激光器可靠性方面拥有独一无二的业绩记录，同时也在推动外部光源社区标准的制定。

展望未来，Nic Dubé 认为，硅光子学将解锁支持更先进拓扑的下一代自适应系统互连架构，并有望实现行业期待已久的低于 5.5 pJ/bit 的传输能效。