台积电关联公司计划修建第二座新加坡芯片工厂
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为满足不断增长的需求,台积电关联公司世界先进与恩智浦半导体合资的VSMC正在考虑在新加坡修建第二座芯片厂。董事长方略称,新工厂可能生产比首厂更先进的芯片,但目前尚未决定技术路线,预算也还为时过早。
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为满足不断增长的需求,台积电关联公司世界先进与荷兰公司恩智浦半导体的合资企业VisionPower Sem代币发行nductor Manufacturing Co.(简称VSMC)正在考虑修建第二座新加坡芯片厂。

世界先进兼VSMC董事长方略在接受采访时表示,新工厂可以生产比新加坡首厂更先进的芯片。

尽管台积电等主要生产商在扩大产能,但是对AI服务及其所需数据中心的需求不断增长,导致全球半导体供应短缺。这股热潮促使台湾制造商将目光投向海外,以建立新的生产基地,新加坡等地正在吸引全球投资。

方略说:“供应短缺还会持续一段时间。我们当初应该在这里一口气建两座工厂。”

VSMC周一为其新加坡首家芯片厂举行了落成典礼。该工厂于2024年底动工,公司预计将投资78亿美元。方略不愿估算潜在的第二工厂的成本。

他说:“现在谈预算还为时过早,因为我们还没有决定采用哪种技术。技术不同,总投资规模会很不一样。”

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