韩国首尔，9月29日（路透社）——SEMIFIVE是一家全球定制AI半导体（ASIC）解决方案提供商，该公司周一宣布，已与一家美国AI无晶圆公司签署一份价值约703亿韩元（5200万美元）的合同，开发下一代AI推理加速器。

该项目标志着SEMIFIVE在北美市场的首个“Spec Hand-off”合作。仅这份合同就超过了公司2025年总订单1684亿韩元的40%以上，也约占其2026年上半年新签订单1189亿韩元的60%，是SEMIFIVE迄今最大的单笔合同。公司表示，这一重大项目有助于巩固其在北美的业务存在，并强化其在全球定制AI半导体（ASIC）市场的技术竞争力。

在SEMIFIVE的Spec Hand-off模式下，客户只需提供关键性能要求和规格。SEMIFIVE将全面负责整个开发流程，包括详细设计、软件开发、封装、测试以及量产。与传统交钥匙合作不同，后者通常由客户先完成芯片设计，再外包后续实施和制造流程，SEMIFIVE从芯片开发更早阶段就开始主导。

专门从事ASIC的公司正在全球定制半导体市场中从需求阶段起发挥更广泛的作用。例如，谷歌和亚马逊等大型科技公司曾与博通和迈威尔等半导体公司合作，开发自有AI芯片。

对于该项目，SEMIFIVE将整合先进技术，以在降低功耗和总拥有成本（TCO）的同时，提供大规模AI模型推理所需的高内存带宽和数据处理性能。该加速器将采用LPDDR6——一种下一代低功耗DRAM技术，以降低与内存相关的功耗；同时采用PCIe Gen5，以减少大规模数据传输中的瓶颈。基于其在多个面积最高达800平方毫米的Big Die项目中的经验，SEMIFIVE还计划采用一种架构，以兼顾高计算吞吐量和运行稳定性。

按照计划，该项目将在2027年上半年流片，随后两家公司计划于2028年开始全球量产，目标客户为全球超大规模云服务商和云服务提供商（CSPs）。

SEMIFIVE首席执行官兼联合创始人Brandon Cho表示：“随着AI推理市场持续快速扩张，针对各客户服务和工作负载优化的定制芯片需求正在加速增长。通过成功实现这一下一代推理加速器的商业化，并改善大规模AI模型的经济性，我们希望将SEMIFIVE打造为全球超大规模基础设施市场中不可或缺的定制芯片开发合作伙伴。”