新加坡——英特尔和博通的首席执行官警告称，随着对计算基础设施的需求持续超过供给，获取资本可能会成为人工智能热潮的一个主要制约因素。

博通首席执行官霍克·谭（Hock Tan）表示，在行业竞相建设支撑日益复杂模型所需的基础设施之际，融资可能会比半导体、存储芯片或电力短缺更成为AI扩张的障碍。

“我认为，最大的约束可能是资本，”霍克·谭周一在新加坡举行的DBS Asia Future Forward Conference上说。

英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）也表达了对融资的担忧，并指出资本成本上升，以及重金投入AI的公司最终能否获得足够回报的问题。

“如果前面有什么挑战，那就是资本和资本成本，然后从更长远来看，人们想看到的是投资回报率（ROI），”他说。

两人的言论凸显出AI行业面临的一项新挑战。该行业已在数据中心、先进芯片和电力基础设施上投入巨额资金，以应对对算力的激增需求。

这些警告出现之际，借贷成本上升正威胁到科技公司为AI基础设施投资融资的难度。更高的债券收益率可能使数据中心建设和芯片采购的融资成本上升，并可能对那些可能需要数年才能产生回报的项目经济性形成压力。

霍克·谭表示，过去两年里，行业反复遇到各种供应瓶颈，但随着产能扩大，其中一些限制预计会逐步缓解。

“在过去两年里，我们看到一系列瓶颈不断出现，但随后我们都克服了，”他说。“今天的存储短缺，明年可能就不是这样了。”

他还表示，晶圆短缺可能会在2028年或2029年缓解，而随着新的基础设施投产，电力供应也可能改善。

尽管存在融资担忧，两位高管对短期AI计算基础设施需求仍持乐观态度。

“对算力基础设施的需求比我们能够供应的还要多，”霍克·谭说，并补充称，这种失衡可能持续到2029年，甚至可能延续到2030年。

陈立武也表示，未来两到三年内，该行业不太可能出现明显放缓，并称AI应用的采用正在增加，对计算能力的需求也在上升。

不过，两位高管表示，未来几年之后能否维持增长，将取决于企业采用AI的速度，以及这项技术是否能带来有意义的经济效益。

霍克·谭警告称，如果先进AI模型的采用不及预期，或者其能力提升开始趋于平缓，对计算基础设施的需求可能会放缓。

与此同时，陈立武强调，公司将越来越需要通过提升效率和新的商业模式，来证明AI投资带来的切实回报。