华硕在 OCP 2026 上发布搭载 NVIDIA Vera CPU 的 XA P2N-E2，面向 Agentic AI 工作负载

提供覆盖计算、网络、内存和存储的统一 AI 基础设施蓝图

美国加州圣何塞，10月12日 /PRNewswire/ -- 华硕正在扩展其 AI 基础设施产品组合，推出 XA P2N-E2。这是一款基于 2U NVIDIA MGX 架构的服务器，搭载 NVIDIA Vera CPU，面向 agentic AI 和强化学习工作负载。该服务器在 OCP Global Summit 2026 上亮相，目标是 AI 应用的执行层，处理代码执行、工具使用、沙箱、数据处理和编排等超出 AI 模型本身的工作负载。XA P2N-E2 支持最多两块双宽 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU，将高性能 CPU 计算与灵活的 GPU 加速结合在紧凑的 2U 平台中。华硕表示，高单线程 CPU 性能和高带宽、节能内存旨在让 AI 代理在高强度执行和评估任务中保持响应。

在 OCP 上，华硕还展示了更广泛的产品组合，覆盖机架级 AI 系统、加速计算、高速网络、上下文内存、低延迟推理和高密度存储。在机架层面，XA VR721-E3、华硕 AI POD 通过 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台集成 36 颗 NVIDIA Vera CPU 和 72 颗 NVIDIA Rubin GPU，并采用全液冷架构，用于大规模 AI 训练、后训练和推理。对于更灵活的服务器配置，XR R1I12B-M1BHFS 结合 NVIDIA HGX Rubin NVL8，为 GPU 底板采用直触芯片液冷，并为 Intel® Xeon® 6 处理器采用风冷。华硕表示，这些系统体现了其在不同计算密度、散热架构和部署需求下扩展 AI 基础设施的思路，从单台服务器到大规模 AI 环境均可覆盖。

基于 NVIDIA Vera Rubin 平台构建完整 AI 工厂

华硕正在扩展其基于 NVIDIA 加速的产品组合，覆盖系统级和机架级架构，使客户能够根据工作负载需求扩展计算密度、散热和部署模式。华硕表示，AI 工厂的性能越来越不仅仅取决于加速计算。高速网络、可扩展的上下文内存、响应式推理和数据基础设施，都是在日益复杂的 AI 环境中保持高效数据传输和工作负载性能的关键。

除硬件栈之外，NVIDIA DSX 参考设计和 NVIDIA Omniverse DSX Blueprint for AI Factory Digital Twins 也在华硕展台亮相，它们属于 NVIDIA DSX Sim 的一部分，将经过验证的架构与高保真仿真结合起来，使物理准确的数字孪生能够在部署前优化 AI 工厂的设计和运营。

华硕展台展示的四项 NVIDIA 技术将下一代 AI 基础设施的关键要素整合在一起。NVIDIA HGX Rubin NVL8 提供加速计算，配合基于 NVIDIA Spectrum-X Spectrum-6 的以太网交换机实现高速 AI 网络，NVIDIA CMX Context Memory Storage Platform 提供可扩展上下文内存，而 NVIDIA Groq 3 LPX 则是面向 NVIDIA Vera Rubin NVL72 的交互式 AI 推理加速器。

为满足 agentic 系统对低延迟和大上下文的需求，NVIDIA Groq 3 LPX 通过超快 token 生成扩展 NVIDIA Vera Rubin NVL72，以实现高度响应的推理。华硕表示，这些系统共同体现了其基于 NVIDIA Vera Rubin 平台构建可扩展 AI 工厂的思路，即将标准化、模块化基础设施整合到计算、网络、上下文内存、推理和存储之中。这一全栈架构使客户能够从单个系统扩展到机架级部署，同时优化每瓦性能并加快投产时间。

搭载 Intel Xeon 6 处理器的 Agentic AI 服务器突破性能边界

独立的 Intel 和 AMD 展示区进一步增强了华硕平台的能力，使客户能够根据云计算、AI 和高性能计算等不同需求选择合适的架构。

Intel 展示区展示了 RS700-E12-RS4U 和 RS720-E12-RS12U，这两款产品分别采用 1U 和 2U 双路平台，并搭载 Intel Xeon 6 处理器。其 DC-MHS 设计和免工具维护特性支持模块化部署和简化维护，同时提供灵活的存储和扩展选项，适用于 agentic AI、虚拟化和数据密集型工作负载。

借助 AMD EPYC 9006 和 Instinct 平台扩大架构选择

AMD 展示区推出了华硕 RS700A-E14B-R16U，搭载第六代 AMD EPYC 9006 系列处理器，代号 “Venice”。这款 1U 双路平台面向企业级韧性设计，结合 DC-MHS 架构、PCIe® 6.0 连接以及最多 16 块 E3.S 硬盘支持，以满足计算密集型和数据密集型基础设施需求。作为高密度设计的补充，华硕 Thermal Radar 3.0 提供先进的热监测和管理，以优化风冷效率，帮助系统在高负载下保持稳定性和性能，同时改善整体数据中心热管理。

在加速 AI 方面，华硕 ESC8000A-E13P 支持 AMD Instinct MI350P PCIe 加速卡，而 XA AM3A-E13 在 10U 设计中集成了 8 个 AMD Instinct MI355X 加速器。该方案支持 CPU 和 GPU 两部分均采用风冷，无需专用冷冻水基础设施即可实现高密度 AI 部署，在保持可扩展性和可维护性的同时，为高要求的 AI 和 HPC 工作负载提供更大的部署灵活性。

华硕表示，在 OCP Global Summit 2026 上，公司将系统级与机架级工程、加速计算、网络和存储与领先技术平台结合，为广泛的 AI、云和 HPC 工作负载提供灵活基础设施。这一整合型产品组合使组织能够根据不断变化的性能和可扩展性需求，调整计算架构、数据基础设施和部署模式。

参观者可在 OCP Global Summit 2026 期间前往华硕展位 #B9 体验完整的华硕 AI 基础设施产品组合。

供货与定价

华硕服务器可在全球范围内购买。各产品和配置的供货情况可能因地区而异。详情请联系当地华硕代表。