美股10月12日，多只AI半导体产业链股下跌。英伟达（NVDA.O）跌1.29%，博通（AVGO.O）跌1.88%，阿斯麦（ASML.O）跌1.69%，AMD（AMD.O）跌2.28%，ARM（ARM.O）跌4.15%。存储股中，闪迪（SNDK.O）跌5.97%，美光科技（MU.O）跌3.88%，希捷科技（STX.O）跌3.8%，西部数据（WDC.O）跌2.6%，SK海力士（SKHY.O）跌4.02%。

消息面上，在当地时间周一新加坡举行的DBS Asia Future Forward Conference上，博通和英特尔CEO针对AI发展的瓶颈发表了观点，都提到融资可能成为AI扩张的主要制约因素。

博通CEO陈福阳表示，随着行业竞相建设为模型提供动力的基础设施，融资可能成为AI扩张过程中比半导体、存储芯片、电力短缺更大的障碍，资本可能是最大的制约因素。

英特尔CEO陈立武则提到，AI公司的资本成本正在上升，人们也在质疑大举投资AI的公司能否产生足够的回报，“如果说前方有什么挑战，就是资本，更长期的问题是人们希望看到投资回报率。”

此前业内更关注的是AI产业链上的硬件设备生产能否支撑AI基础设施建设。陈福阳称，过去两年行业屡次遭遇供应瓶颈，但随着产能扩张，其中一些制约将得到缓解，就像目前面临的存储短缺，可能一年后就不再是这种状况，而晶圆短缺可能在2028年或2029年得到缓解，电力供应也将随着新基础设施部署而得到改善。

不止博通和英特尔，英伟达也意识到AI厂商在融资方面的需求，并在融资层面介入AI产业链。8月，英伟达宣布与Apollo、贝莱德、黑石、博枫、高盛和KKR建立战略合作伙伴关系，以建立独立的融资平台，动员超过5000亿美元的第三方资本支持AI基础设施建设。

近期博通则传出就500亿美元债务融资进行初步磋商，以帮助OpenAI为定制芯片开发及采购筹集资金。

多家半导体企业与AI厂商之间深入的股权绑定和合作关系，是半导体公司关心AI厂商融资能力能否支撑基础设施建设的背景。博通与OpenAI、谷歌等多家AI厂商合作开发定制AI芯片；AMD是多家AI厂商的芯片和机架级系统供应商；英伟达是OpenAI的股东和算力供应商。

即便行业面临资金上的挑战，博通和英特尔CEO仍对AI基础设施的未来需求有乐观态度。陈福阳称，计算基础设施需求超过了公司的供应能力，供需失衡可能持续到2029年甚至2030年。陈立武则表示，随着AI应用普及，计算能力的需求增长，行业未来两三年不太可能出现明显的发展放缓。