周四，台积电公布第三季度财报。在全球对 AI 芯片持续高涨的需求推动下，该公司交出创纪录的季度利润，业绩高于市场预期。
以下是台积电第三季度财报，对比 LSEG 智能一致预期（该预期权重偏向长期预测准确度更高的分析师）：
- 营收：1.49 万亿新台币，折合 463.6 亿美元；市场预期为 1.47 万亿新台币
- 净利润：7631 亿新台币；市场预期为 7463.4 亿新台币
这家全球最大芯片代工厂已经连续第六个季度刷新净利润历史纪录，本季度净利润同比大涨 68.7%。
台积电第三季度营业利润率达到 58.7%，突破公司此前给出的 58% 指引上限。这体现出，在 AI 热潮拉动半导体需求的背景下，台积电拥有强大的定价权。
台积电在财报电话会上表示，预计第四季度营收区间为 523 亿至 543 亿美元。按指引区间中值测算，环比增长 14%，同比大幅上涨 58%。
为持续加码投资、满足客户日益增长的需求，台积电表示 2026 至 2028 年的资本支出规模将显著高于前三年。
行业分析机构 SemiAnalysis 分析师斯拉万·昆多贾拉通过邮件表示，台积电业绩强于预期、上调全年营收展望，反映先进芯片的市场需求持续超过公司产能；而公司大幅增加资本开支，也表明企业对未来数年行业持续增长抱有信心。
台积电称，第四季度业务将受先进芯片制造工艺的旺盛需求支撑，其中包括 2 纳米工艺的产能爬坡。
昆多贾拉同时提到，台积电在扩产上态度审慎；芯片厂商会评估客户是否拥有足够资金，以及部署 AI 系统所需的配套元器件。“即便完成上述核查，台积电依旧表示，市场需求仍然大幅高于自身供给能力。”他补充道，这既印证 AI 产业建设的景气度，也保证投资决策充分考虑客户落地芯片产品的实际能力。
本季度，7 纳米及更先进制程贡献台积电 79% 的晶圆营收。其中 3 纳米芯片是第三季度营收占比最高的制程，占比 33%；紧随其后的是 5 纳米、7 纳米芯片。
按应用平台划分，高性能计算占营收比重最高，达 68%；智能手机占 21%。汽车业务为本季度环比增速最快板块，增速 23%。
台积电表示，智能体 AI 与开源 AI 模型不断普及，推动 AI 芯片需求保持旺盛。这类技术会降低 AI 使用门槛，进一步拉动先进半导体的市场需求。
公司第三季度自由现金流飙升至 4765.6 亿新台币，去年同期仅为 1393.8 亿新台币。
台积电还指出，AI 加速、面向智能体 AI 应用以及网络设备的处理器需求持续攀升，半导体在全球 AI 供应链中将扮演愈发关键的角色。
台积电亚利桑那州第二座晶圆厂已经完成土建，正在开展设备安装，预计 2027 年第三季度实现量产，略早于此前规划。
台积电董事会批准第二季度每股 7 新台币现金分红。在今年 7 月发布的二季度财报中，台积电公布美国扩产计划，亚利桑那州项目总规划投资规模达 2650 亿美元。
另据消息，台积电不局限于亚利桑那州布局，正在评估在得克萨斯州投资建厂的可能性，谋求进一步扩大在美国本土的制造产能。
