消息称佳能计划到2029年将后端光刻机产能提升50%
Ai 注目
据《日刊工业新闻》报道，佳能计划到2029年将其面向半导体后端工艺的光刻机产能较当前水平提升50%。公司同时在开发用于先进封装工艺的i线光刻设备，并推出可处理510×515毫米基板的大尺寸基板光刻机台。
IT之家10月21日消息，日媒《日刊工业新闻》当地时间昨日报道称，Canon（佳能）计划到2029年将其面向半导体后端工艺的光刻机产能较当前水平提升50%。
佳能正在开发用于先进封装工艺的i线光刻设备。该企业还开发了一种分辨率达0.8μm（800nm）的大尺寸基板光刻机台，能处理510×515毫米基板，具备高对准精度和大视场角。
佳能半导体设备事业部负责人三浦圣也在接受采访时表示，无掩膜直写图案化方案目前暂时还不是i线光刻机在RDL生产领域的直接竞争对手。
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PR Newswire
·2026-10-21 12:11:226 
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·2026-10-21 12:01:5612 もっと見る
