苹果正将旗下最重要的新品——首款折叠屏手机iPhone Duo——的核心供应链锚定在美国本土。从钛金属、特种玻璃到半导体芯片与先进封装，苹果正通过一系列多年期合同，系统性地重构其在美制造版图。

据路透社报道，苹果于10月20日宣布，将在三年内向宾夕法尼亚州企业Perryman采购最高1亿美元的钛金属，所采购材料将用于包括iPhone Duo在内的多款产品。

与此同时，苹果还扩大了与特拉华州Qnity Electronics的合作，为iPhone 18 Pro新款可变光圈摄像系统生产薄膜组件。苹果表示，iPhone Duo与iPhone 18 Pro中近100个零部件已由分布在十余个州的美国企业生产。

苹果的美国制造布局覆盖从上游材料到晶圆制造、封装测试的完整链条，半导体部分尤为关键。其中，台积电亚利桑那工厂预计2026年为苹果生产逾1亿颗芯片；Amkor Technology位于亚利桑那州皮奥里亚的封装测试设施已于2025年9月破土动工，苹果将成为其首批客户之一。

钛金属与零部件采购：美国供应商全面入局

苹果与Perryman签订的钛金属采购协议是其“美国制造计划”（American Manufacturing Program）的最新举措。该协议为期三年，采购上限为1亿美元，所采购钛金属将用于iPhone Duo及其他苹果产品。

与此同时，苹果扩展了与Qnity Electronics的合作关系，后者将为iPhone 18 Pro的可变光圈摄像系统提供薄膜元件。

苹果方面表示，iPhone Duo与iPhone 18 Pro两款产品中，已有近100个零部件来自美国本土企业，供应商分布于全美十余个州。

台积电与Amkor：半导体制造本土化提速

苹果的美国半导体供应链正快速成形。据路透报道，台积电亚利桑那工厂预计2026年为苹果生产超过1亿颗先进芯片，相关芯片将搭载于iPhone、iPad及Apple Watch产品线。

先进封装领域同步跟进。据9to5Mac报道，Amkor Technology于2025年9月在亚利桑那州皮奥里亚为其首座大规模封装及测试工厂举行破土仪式，厂房外壳建设已于年初启动。该项目前两期工程预计创造逾3500个本地就业岗位，苹果将成为该工厂的首批客户。2026年6月，Amkor与台积电进一步签署了一份为期十年的协议，共同扩大亚利桑那州的先进封装与测试能力。

射频芯片方面，Broadcom已于今年7月宣布对科罗拉多州柯林斯堡工厂投入15亿美元进行扩建与现代化改造，据9to5Mac报道，该设施将为苹果产品生产先进射频元件，相关多年期协议涵盖逾150亿颗美国本土制造芯片。

玻璃与激光：康宁与Coherent扩大本土产能

苹果的美国制造布局同样延伸至光学与材料领域。

据9to5Mac报道，长期合作伙伴康宁（Corning）在肯塔基州哈罗兹堡工厂生产包括Ceramic Shield在内的特种玻璃。预计至2026年底，该工厂将承担全球所有iPhone（含iPhone Duo）及Apple Watch的正面盖板玻璃供应。

Coherent则从其得克萨斯州谢尔曼工厂为苹果提供新一代垂直腔面发射激光器（VCSEL）技术，9to5Mac指出，该技术支持iPhone及iPad上的Face ID等功能，并应用于iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max重新设计的灵动岛模块。

iPhone Duo供货吃紧，需求远超预期

尽管供应链布局已全面铺开，苹果首款折叠屏iPhone Duo的初期供货仍面临较大压力。据彭博报道，iPhone Duo于10月16日开启预购，数分钟内发货预期便已推迟至2027年1月。

苹果已在美国、英国、日本、西班牙等多个市场对iPhone Duo实施每位顾客限购两台的措施。供货紧张态势表明，即便苹果正积极扩充美国本土产能，短期内产能爬坡的压力依然不容忽视。