英伟达宣布与Amkor、IBIDEN、京元电子、三星电机、矽品精密工业（SPIL）及欣兴电子等供应链伙伴合作，扩大基板、先进封装、芯片测试和光引擎产能，以满足AI基础设施需求增长。

英伟达计划未来三年将相关产品的基板产能提升至目前的2.5倍。

在先进封装方面，Amkor计划到2028年底将中介层晶圆产能提升300%以上。

在芯片测试方面，英伟达预计2027年总测试产能将较2026年翻倍，并向京元电子提供11亿美元产能预留预付款，支持其在美国建设新的测试设施，目标于2027年4月开始大规模量产。

在光互连方面，英伟达与矽品计划将用于共封装光学（CPO）的光引擎产能在2027年年中前提升至目前的15倍，并争取在2028年底前再翻一倍。

在基板供应商方面，三星电机将加入英伟达供应链，欣兴电子预计从2027年第二季度起逐步增加产能，相关扩建项目预计于2028年年中达到满产。