IT之家10月22日消息，NVIDIA（英伟达）当地时间本月21日宣布与六家供应链合作伙伴一道扩大全球制造能力，以满足市场对其加速计算和全栈人工智能工厂平台日益增长的需求。

这六笔合作关系中的三笔聚焦基板，另外三笔则分别归属先进封装、半导体测试、光封装光学。

NVIDIA计划在未来3年中将其产品所需的基板产能提升至2.5倍，这需要上游制造商的配合。

根据日本企业IBIDEN（揖斐电）今年早些时候公布的协议，NVIDIA将以数十亿美元的预付款支持该企业日本小野工厂的产能提升。这次扩建将带来2倍的额外产能，预计2028年第一季度起逐步上线。

三星电机（SEM）将加入NVIDIA的基板供应链并立即启动出货。本次合作将支持三星电机在世宗、釜山的工厂升级和新建项目。预计到2028年，NVIDIA将在三星电机在封装基板领域的产能中分得相当大部分。

NVIDIA还以产能预留协议支持欣兴电子（Unimicron）的KF基板扩产。该项目预计2027年第二季度开始产能爬升，2028年满产。

先进封装上，NVIDIA计划与Amkor（安靠）合作扩大在韩国先进封装产能，目标到2028年底将中介层晶圆产能提高300%以上。这些新产能和Amkor在韩国的新厂建设将支持NVIDIA的制造能力提升。

NVIDIA预计其测试需求将在2026年至2027年翻倍。该企业向京元电子（KYEC）支付11亿美元预付款，支持新加坡新产能在2027年2月、美国新产能在同年4月的大规模量产。

NVIDIA计划与矽品精密（SPIL）合作大幅提升CPO光学引擎的产能，目标到2027年中期产能提升15倍，并到2028年底再次翻番。