瑞银报告指出，亚洲股市技术面已达极度超卖，恒生科技与沪深300的RSI触及历史低位，而美股空头仓位高企则积聚了“空头挤压”的反弹风险。策略师建议将重心从防御转向“逢低买入”，虽然宏观逆风仍存，暂不宜全面开启风险模式，但看好半导体相对软件板块的结构性布局机会。

亚洲股市技术面已接近极度超卖区间，而美股空头仓位的快速累积正令市场从“下跌缺口”风险转向“空头挤压”风险。瑞银建议投资者将策略重心从防御转向进攻，逢低买入，并重点关注半导体板块相对软件板块的结构性机会。

据追风交易台消息，瑞银策略师Zain Nizami在最新报告中指出，过去两三天防御性仓位和激进做空策略均已获利，但多项价格行动和仓位指标显示相关交易已明显拉伸。恒生科技指数目前较200日均线低23%，RSI跌至27；沪深300的RSI同样跌至23.9，触及历史低位，同时测试周线200日均线支撑。

Nizami表示，考虑到当前情绪、仓位状况以及已被市场消化的宏观逆风，“继续维持彻底看跌和防御立场已越来越不合时宜”，当前风险回报比正向逢低买入倾斜，而非追空强势。不过他同时警告，宏观风险和相关性风险尚未完全消退，市场也未出现经典的全面恐慌性抛售，这意味着目前还不宜全面转入“风险开启”模式。

亚洲股市深度超卖，欧洲局部过热

周四亚太交易时段出现显著抛售，且从事后财报和地缘政治信息来看，跌幅似乎与基本面不成比例。恒生科技指数RSI跌至27，较200日均线折价23%，瑞银将此定性为“极度超卖”。沪深300同样承压，RSI录得23.9，与历史低点持平，并正在测试关键均线支撑。

香港市场承接了绝大部分抛售压力，恒生指数创下95%个股下跌的“压倒性下跌日”；韩国KOSPI跌幅同样剧烈，下跌个股达627只，上涨个股仅152只。

相比之下，欧洲部分市场已呈现局部过热迹象。瑞银数据显示，瑞士SMI指数约40%成分股、德国DAX指数约25%成分股（主要受保险板块及SAP相关敞口驱动）的RSI已突破70，进入技术性超买区域。

宏观逆风与相关性风险仍是隐忧

Nizami指出，当前市场情绪仍受跨资产动态主导。油价高企、法德国债利差（OAT-Bund利差）走阔以及主权债收益率上行，共同构筑了近期的避险氛围——尽管避险资金流入已令收益率有所回落。政治与地缘政治的消息面波动进一步加剧了上述走势。

与此同时，多个跨资产相关性正在重新上升，半导体与软件之间的相对价值关系已接近极端水平。瑞银认为，下一个潜在风险点并非市场继续大幅下行，而是来自相关性上升与拥挤板块仓位的集中释放——价格关系的逆转和市场宽度的收窄，在空头兴趣持续增加的背景下，值得高度警惕。

美股空头仓位高企，挤压风险不容忽视

瑞银系统性策略部门（Systematic Advisory，负责人Amandine-Parisa Kara）的数据显示，美股空头账簿规模无论从绝对水平还是相对历年同期水平来看，均已明显抬升。Nizami据此判断，仓位调整的大部分压力或已释放，市场向上挤压空头的风险正在积聚，且大于进一步下跌缺口的风险。

从资金流向看，美股多头持续加速减仓，同时出现小幅加空（对冲性质）；欧洲则呈现防御性净流入。瑞银高接触型资金流数据也显示，此前压倒性的防御性资金流动已有所收敛，机构操作趋于情境化和个股化。

半导体相对软件：值得关注的结构性机会

在科技板块内部，半导体及半导体设备板块的总仓位压缩已明显加速，超大规模云计算（Hyperscaler）板块也开始出现去杠杆迹象。Nizami认为，当前存在一个有吸引力的操作思路：做空超大规模云计算、回补半导体多头，或以比例对冲的方式构建二者的相对价值策略。

整体而言，瑞银的建议可以概括为：目前尚不具备全面进攻的条件，但逢低吸纳的风险回报比正在改善，策略重心应从“卖出反弹”转向“买入回调”，半导体相对软件的结构性机会值得优先布局。

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