应用材料追加对先进封装设备制造商 Besi 投资，持股比例升至 20%
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应用材料宣布追加对荷兰半导体封装设备制造商 Besi 的投资，将持股比例从此前约 9% 提升至 20%。公司表示，目前无意进一步增持，也无意寻求 Besi 董事会席位。
IT之家 10 月 27 日消息，Applied Materials（应用材料）美国当地时间本月 26 日宣布将追加对荷兰半导体封装设备制造商 Besi 的投资，使其对后者的持股比例从此前的 9% 约升至 20%。
应用材料同时表示，该企业当前无意进一步扩大在 Besi 的持股，也无意寻求 Besi 董事会的席位。
两家企业自 2020 年启动联合开发以来一直保持着良好的合作关系，应用材料目前已是 Besi 的第一大股东。Besi 在本月伊始加入了应用材料的硅谷 EPIC 中心，将双方合作范围从混合键合拓展到更广泛的新型互连架构和应用上。
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