台北，2026年10月29日 /PRNewswire/ -- 鸿海科技集团（Foxconn）（TWSE：2317），这家全球最大的电子制造商和AI服务器供应商，周五确认了其在“代币工厂”解决方案方面的产业领导地位，并首次全面展示了支撑下一代AI基础设施的系统组件与技术，同时重点介绍了其长期合作伙伴关系。

在第7届年度鸿海科技日2026（HHTD26）上，鸿海展示了其在垂直整合和精密制造方面的全球优势，这些能力支撑着其围绕NVIDIA Vera Rubin平台的工作，涵盖从机架级AI超级计算系统的完整集成，到亚微米级组件制造技术。

鸿海推出了两项首次亮相的内容：NVIDIA DSX POD——一种标准化、工厂预集成的参考设计，允许合作伙伴将机架级NVIDIA Vera Rubin AI基础设施预先集成到模块化集装箱中，在发货前完成关键验证，并在交付后将单元连接到已准备好的现场基础设施。该装置成为现场焦点并迎接来访者，而一个展示关键时刻照片和重要技术时间线的客户专区，则向幕后合作伙伴关系致敬，这些合作关系一直吸引着科技行业的想象力。

鸿海董事长刘扬伟表示：“鸿海正在转型为技术制造平台服务提供商。从测试到实际落地，我们的垂直整合和精密制造让不可能成为可能。我们正在围绕从智能消费电子到AI和电动汽车，以及航天和机器人等生态系统，打造这种能力。”

在HHTD26展出的321项产品中，创纪录的四分之一属于Token Factory专区。极致共设计是一面20米长的展示墙，展示了装配有数以万计微米级精密元件的电路板；一种无电缆、无管道、无风扇的AI服务器计算托盘设计，并在单一代完成；AI的下一大趋势——共封装光学（CPO）；以及为更高效AI基础设施重新设计的电力、散热和高速数据解决方案。

一间沉浸式模拟AI数据中心展示了计算、网络、电力和散热如何为AI工厂进行协同设计，其中包括NVIDIA 800 VDC供电。鸿海旗下专注于AI超级计算机和云运营的业务单元Visionbay.ai，以及NVIDIA Cloud合作伙伴，计划按照NVIDIA DSX MaxLPS原则设计其设施，以在固定能源预算内最大化AI工厂的每瓦性能，并在建设前优化计算、电力和散热配置。

在现场，NVIDIA、Google LLC和施耐德电气讨论了AI基础设施；本田研发（Honda R&D Co Ltd）和三菱电机移动（Mitsubishi Electric Mobility）则讨论了下一代电动出行。HHTD26中最具“具身智能”色彩的展示集中在机器人与人形机器人专区，展示了不断壮大的生态系统潜力，并呈现了工业产品在机器人领域的实际应用案例。

另一项首次亮相的内容，是鸿海借助其在超精密制造工艺方面的深厚积累，并依托自有的机械加工、材料处理和模具制造设备，设立了精密制造专区，展示了帮助打造AI陪伴机器人Poketomo和笔记本电脑单孔冲压外壳的相关技术。

在各项展品中，AI安全是共同主线。鸿海团队演示了NVIDIA Open Agent Safety平台如何支持智能医疗、智能制造与机器人以及智慧城市等领域的智能体安全。

HHTD26于10月30日至31日在台北南港展览馆1馆1楼和4楼举行。这场为期两天的年度会议首次推出家庭馆，让儿童能够以互动方式探索面向年轻人的主题，包括可持续发展、移动出行、智能工厂和智慧城市。

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