IT之家 11 月 4 日消息，韩媒《每日经济》当地时间昨日报道称，三星电子晶圆代工业务计划在其美国得克萨斯州泰勒市集群的第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片（Base Die）。

IT之家注意到，三星晶圆代工泰勒集群的首座晶圆厂将在 2026 年内投运；第二晶圆厂则将在本月动工，预计 2030 年投运。

三星晶圆代工主要向自家存储器业务供应 HBM 基础裸片。自 HBM4 世代开始，内存制造商的自有工艺逐渐无法满足 HBM 堆栈底层与 XPU 通信的基础裸片的性能需求，而未来定制 HBM 还要将部分 XPU 功能卸载到基础裸片上，这导致内存制造商开始向外部先进制程代工企业提供基础裸片制造订单。

业内人士认为，三星晶圆代工泰勒第二晶圆厂制造的 HBM 基础裸片除流向 AMD 外，也可能被用于博通为客户打造的 AI ASIC。

参考

https://www.mk.co.kr/news/business/12195087