阿里巴巴拟分拆平头哥在香港上市，英伟达迎来新的中国挑战者

阿里巴巴计划将其半导体业务平头哥（T-Head）分拆，并通过在香港公开上市的方式推进，此前香港交易所已为该计划放行。

不过，这项发行仍需获得香港交易所和中国证券监督管理委员会的最终批准。阿里巴巴尚未给出上市时间或交易规模。公司表示，已于9月11日以保密方式提交上市申请。

平头哥开发人工智能芯片，目标是在美国收紧出口限制的背景下，降低中国对英伟达的依赖。

今年9月，阿里巴巴发布了真武V900芯片。公司称，这款芯片的性能是5月发布的真武M890的三倍。

阿里巴巴在香港上市的股票周三下跌1%，今年以来累计下跌约29%。

其他中国芯片企业的上市进程也出现停滞。据报道，百度已推迟其昆仑芯IPO计划，存储芯片制造商长江存储（YMTC）也已暂停相关计划。