幣界網消息，臺積電日前表示，其先進封裝技術在芯片領域的應用取得突破，部分產品的生產良率已提升至98%至99%。臺積電先進封裝技術與服務副總經理何軍透露，這一優異的良率表現主要針對基於5.5倍光罩尺寸的封裝產品。目前，5.5倍光罩尺寸的產品已進入量產，預計到2029年將擴大至14倍光罩尺寸。