幣界網消息，據路透社報道，AMD於8月13日推出了一項四部分債務發行，預計籌集40億至50億美元，用於一般企業用途並可能償還現有債務。此次發行包括到期日為2029年、2031年、2033年和2036年的高級無擔保票據。初步價格討論設定為3年期票據超過美國國債70個基點，5年期90個基點，7年期100個基點，10年期115個基點。AMD尚未立即回應路透社的評論請求。該公司還於週四向美國證券交易委員會提交了與此次發行相關的文件，但未披露具體條款。根據條款說明，摩根大通、美國銀行、巴克莱和富國銀行正在主導此次債務銷售，預計債券將於8月17日結算。