幣界網消息，高盛於8月24日發布報告，將2030年中國半導體資本開支預測上調至820億美元。報告指出，截至2026年6月，中國半導體自給率將達到70%。高盛預計2030年中國芯片市場規模將達6780億美元，2028年市場規模將達2570億美元。此外，中國半導體支出在2026至2028年將分別增長13%、20%和15%。本土設備廠商在國內市場的收入佔比將提升至38%。高盛推薦應用材料、泛林半導體和臺積電。