幣界網消息，長鑫儲存已經開始小批量生產HBM3E，並計劃在2027年擴大產量。HBM是放置於AI芯片旁邊的高速內存，負責快速向芯片輸送數據。美國從2024年開始限制HBM2及以上產品對華出口，這一直是以來國產AI芯片的一個關鍵短板。寒武紀和阿里平頭哥等國內芯片團隊已經在測試長鑫的HBM，若進展順利，最快明年將用於產品。長鑫目前僅比SK Hynix、三星和美光正在量產的HBM4落後一代，但小批量生產離成熟量產仍有距離，當前良率偏低，速度和可靠性不及三大廠。SK Hynix早在2024年就開始量產HBM3E，目前三大廠已經進入HBM4階段，并開始送樣HBM4E。長鑫此次跨越的是「能不能做出來」這一關，下一關将是將良率和產量真正拉上去。