幣界網消息，據格隆匯報道，AMD董事長兼CEO蘇姿豐在2026年第三季度業績電話會上表示，預計Helios機架級AI系統的部署將在第四季度顯著增加。她提到，隨著產量提升，聯想集團、HPE、戴爾、Supermicro等OEM及ODM合作夥伴將開始交付相關系統。AMD已於第三季度開始批量交付MI455X GPU，Anthropic、Meta、微軟、OpenAI和甲骨文等客戶的首批Helios機櫃已投入運行，承載其模型和工作負載。隨著合作夥伴啟動系統交付，Helios部署規模預計將進一步擴大。