博通正主導籌組一筆規模達600億美元的債務融資，旨在為Anthropic等人工智能企業購買芯片及建設數據中心提供資金支持，規模躋身AI芯片領域最大債務融資交易之列。

10月2日，據彭博社援引知情人士透露，博通正在與華爾街銀行推進這筆融資，其中420億美元擬發行A類優先有擔保債券，由銀行組織銀團向投資者分销；另外180億美元為B類次級債務，由黑石集團主導。

這筆融資已經醞釀了數週，目前尚未正式對外宣布。該交易正值 AI 基礎設施投資熱潮面臨市場考驗之時，隨著數據中心建設所引發的公眾反彈持續升溫，華爾街和矽谷正密切關注投資者對 AI 拓張的融資需求是否能夠持續保持。

優先債與次級債雙軌推進

此次融資分為兩個層級。42億美元的A類優先有擔保債券將在博通組織的華爾街銀團中進行分配，18億美元的B類次級債務則由黑石主導，並以其旗下的基金90億美元自有資金作為锚定投資，其餘部分再向外部銀團投資者募集。

這筆融資將幫助 Anthropic 等 AI 企業獲得芯片及其他關鍵基礎設施資源，也是近期 AI 基礎設施債務融資熱潮的最新案例。目前，用於 AI 基礎設施建設的債務融資規模已累計達到數千億美元，其中大部分流向數據中心，芯片、伺服器等設備的融資交易也在增加。

今年8月，輝達宣布與包括黑石在內的六家大型金融機構建立合作，計劃動員超過5000億美元資金支持AI產業，其中包含幫助客戶為購買輝達芯片提供融資。博通此次推進類似的融資安排，則進一步擴大了金融資本進入AI芯片和數據中心設備領域的渠道。