币界网消息，高通执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案与数据中心业务总经理马德嘉在接受媒体采访时，深度解读了高通在AI数据中心领域的“秘密武器”—— HBC（高带宽计算）近存架构。他表示，相较于目前主流的HBM（高带宽内存）方案，HBC架构能够实现更高的有效带宽和更低的功耗，为解决AI时代棘手的“存储墙”瓶颈提供了全新路径。马德嘉透露，超大规模云服务商对HBC技术表现出浓厚兴趣，并与高通保持着深入交流。同时，高通正与全球各大内存厂商紧密合作，共同推进HBC所需的DRAM堆叠技术。