消息称三星明年近 80% 存储芯片产能已被长期供应协议锁定
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据韩国经济日报报道,业内人士透露,三星电子已通过长期供应协议锁定了明年近 80% 的存储芯片产能,其中包括高带宽内存 HBM。英伟达、谷歌、微软等全球科技巨头已纷纷下单,锁定的芯片供应期普遍在五年以上。
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IT之家 10 月 12 日消息,据韩国经济日报报道,业内人士透露,三星电子已通过长期供应协议锁定了明年近 80% 的存储芯片产能,其中包括高带宽内存 HBM。

据悉,英伟达、谷歌、微软等全球科技巨头已纷纷排队向三星下单,锁定的芯片供应期普遍在五年以上。这一签订长期供货协议的趋势已由半导体领域向整个 AI 硬件供应链蔓延。业内人士指出,AI 零部件产业正从传统的即期交易模式加速转向确定性更高的“订单导向型”产业。

三星曾在第二季度财报电话会议上坦言:“几乎所有核心客户都在强烈要求签订长期供货协议,公司目前很难完全满足所有的长协诉求。”

IT之家注意到,与此同时,包括 SK 海力士及美光科技在内的其他存储芯片巨头,也已相继与核心客户敲定了大额长期供货协议。

业内分析指出,长期供货协议的大规模普及,本质上反映了科技巨头保障供应链稳定的迫切需求,与上游供应商试图降低高额投资风险的诉求高度契合。

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