英伟达在柏林GTC大会上释放的一系列供应链信号，正在重塑亚太半导体后端产业格局。美银证券认为，AI基础设施建设的核心瓶颈已从芯片设计转移至封装与测试产能，而共封装光学（CPO）技术的加速部署则开辟了新的增长赛道。

据追风交易台，美银证券10月22日发布的研究报告显示，英伟达于10月21日在柏林GTC大会上确认Vera Rubin GPU及CPU已全面量产，并宣布与多家关键封测厂商（OSAT）深化合作，涵盖先进封装、测试、CPO及基板等多个环节。其中，英伟达向ASE/SPIL、KYEC及Amkor分别作出重大产能承诺，合计涉及资金规模逾40亿美元。

上述合作安排直接指向当前AI供应链最突出的矛盾——后端产能不足。美银证券指出，英伟达加快向OSAT厂商提供设备寄售以推进产能爬坡，同时加速CPO部署，相关设备需求有望在2027年出现拐点式增长。

英伟达大手笔锁定后端产能

英伟达在柏林GTC上披露的合作细节规模可观。根据美银证券报告，英伟达与ASE/SPIL达成协议，目标是将光学引擎（OE）产能在2027年中期提升15倍，并在2028年底前再翻一番；与KYEC签订总额11亿美元的预付款协议，用于支持其在美国新建测试设施（预计2027年4月投产），并扩大新加坡测试业务规模（预计2027年2月启动量产）；与Amkor签订30亿美元协议，目标是在2028年底前将韩国中介层（interposer）产能提升逾300%。

美银证券认为，上述安排的核心逻辑在于“客户资金保护扩产”——英伟达通过预付款和设备寄售的方式，将产能扩张风险转移至自身，从而加快OSAT厂商的爬坡节奏。报告估计，若ASE/SPIL的光学引擎产能扩张顺利推进，仅此一项业务在2028年即可为ASE贡献约10亿美元收入。

测试环节：晶圆探针与系统级测试成新焦点

在测试领域，美银证券指出，英伟达的目标是将测试产能翻倍，但增量机会主要集中在晶圆端探针测试（end wafer probing）和系统级测试（SLT），而非最终测试（final testing）——后者对于Vera Rubin及Mellanox网络交换芯片的量产而言产能已属充裕。

驱动测试需求快速增长的关键因素在于单颗芯片测试时间的大幅延长，而非测试数量的简单增加。报告对KYEC的美国投资持审慎态度，指出其美国新设施初期仅新增约100台测试机，新加坡业务规模亦相对有限，主要服务于希望降低地缘政治风险的HPC客户。

CPO加速：设备需求有望在2027年出现拐点

共封装光学（CPO）是本次GTC的另一重要主题。美银证券表示，英伟达加速CPO部署的计划与供应链反馈高度吻合——相关设备需求有望在2027年增长10倍，采用拐点预计出现在2027年第四季度。

英伟达同时宣布将Vera CPU的封装来源从Amkor/台积电多元化至ASE，并将ASE/SPIL的角色从GPU基板组装延伸至CPO工艺。美银证券认为，这一战略调整不仅扩大了ASE的业务边界，也为具备CPO设备供应能力的工具厂商创造了新的市场空间。除CPO外，2.5D封装（如CoWoS、FoCoS、EMIB-T）和3D封装（如SoIC、WoW）相关设备需求同样受益于多家ASIC/GPU/CPU/网络交换芯片客户的产能扩张需求。

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