10月20日美股成交额前20:存储板块反弹领涨 闪迪涨超5% 美光将举办技术网络研讨会
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周一美股存储芯片概念股普涨,美光、英伟达、亚马逊、特斯拉等多只个股成交活跃。美光将举办技术网络研讨会,亚马逊获大摩上调目标价,英特尔获摩根大通上调评级。
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美股成交额第3名美光科技收涨2.97%,成交233.33亿美元。

周一,存储芯片概念股普涨,韩国财政部长李炯日称,半导体行业繁荣势头至少将持续到2027年。他在IMF和世行年会期间表示,半导体供需缺口仍然非常大,供应端持续扩张,当下行业景气度高、需求旺盛,但从长期看缺口将收窄。

美光科技宣布,将于当地时间10月21日上午8时举办技术网络研讨会,由公司总裁兼首席技术与产品官Scott DeBoer主讲,讨论DRAM、HBM及NAND领域的技术创新。美光表示,下一代AI基础设施将需要更高的带宽、容量及数据传输、存储和访问效率,此次研讨会将介绍公司未来多代技术路线图、客户联合设计及长期研究布局,目标是进一步巩固其未来十年的技术领先地位。

第4名英伟达收涨1.38%,成交213.86亿美元。

英伟达CEO黄仁勋表示,客户对AI芯片的订购需求持续超过供应,新订单几乎每周甚至每天涌入。分析师艾夫斯认为,抛售反映的是美债收益率升破5%后对基础设施融资成本的担忧,属于融资层面问题,AI算力的潜在需求仍然强劲,回调提供买入机会。

第5名亚马逊大涨4.98%,成交146.45亿美元。

美国电力公司AEP宣布,与亚马逊及先进核能技术公司X-energy达成联合开发协议,计划在印第安纳州探索建设一座装机容量达960兆瓦的核电项目。亚马逊拟通过长期购电合同购买该项目电力,合同收入将覆盖设施成本。

摩根士丹利将亚马逊列为“首选标的”(Top Pick),并上调目标价至350美元,认为市场严重低估了AWS(亚马逊云服务)的增长潜力及其在AI时代的变现能力。大摩预计AWS在2027年将实现47%的同比增长,这一预测显著高于市场普遍认知。

第6名特斯拉收涨3.76%,成交141.48亿美元。

投资分析机构CFRA在特斯拉新一代Roadster公开后,将目标价从385美元大幅上调至475美元,较10月16日收盘价354.72美元隐含约34%的上行空间。CFRA对这款搭载SpaceX推进技术的Roadster给予积极评价,并指出“马斯克魔法”回归的认知正在扩散,认为这是特斯拉与SpaceX技术结合的标志性案例。

第7名苹果收跌0.15%,成交118.47亿美元。

苹果周一确认,将于10月28日举行新品发布会,届时计划推出公司首款触屏MacBook。这场主题为“Proandtell”的活动将在洛杉矶举行。

第8名闪迪收涨5.53%,成交117.07亿美元。

第9名Meta Platforms收跌0.55%,成交114.12亿美元。

社交媒体巨头Meta将在周三收盘后公布业绩。

第10名超微半导体收涨1.76%,成交109.66亿美元。

TD Cowen于10月19日重申对超威半导体(AMD)的“买入”评级及675美元目标价,认为自主AI智能体(Agentic AI)和生产环境中的AI推理工作负载快速增长,正在推动数据中心CPU需求复苏。

第11名SpaceX收涨1.32%,成交109.64亿美元。

特斯拉与SpaceX潜在合并的市场猜测正在升温。巴克莱分析师丹·利维认为,双方可能在特斯拉12月3日年度股东大会前宣布交易,相关猜测引发市场对两家公司未来业务整合及估值安排的关注。

第12名微软收涨0.84%,成交95.89亿美元。

摩根士丹利在最新发布的研报中指出,随着云计算需求保持强劲、数据中心产能持续扩张,以及Microsoft 365和Copilot商业化进程加快,微软(MSFT.US)有望在2027财年第一季度延续增长势头。该行预计,Azure云业务按固定汇率计算的收入同比增速有望达到47%左右,高于公司此前指引区间的上限,并维持微软“增持”评级及600美元目标价。

第14名英特尔收涨2.43%,成交94.66亿美元。

摩根大通将英特尔的股票评级从“减持”上调至“中性”,理由是首席执行官陈立武上任后执行层面有所改善,以及对AI计算的需求增长有望支撑盈利增长。

第15名谷歌A收涨1.05%,成交68.11亿美元。

第16名CoreWeave收跌0.44%,成交62.35亿美元。

CoreWeave今日盘中走势反转,盘初一度上涨超7%,随后回吐全部涨幅并转为下跌。消息面上,此前黄仁勋曾公开表示CoreWeave“不需要救助”,其言论一度扭转了股价走势。部分资金试图在连续大跌后博取反弹,但反弹未能持续,核心原因是债券市场发出的信号与股价走势背离。

第17名博通收涨1.78%,成交58.45亿美元。

第19名台积电收涨1.84%,成交52.02亿美元。

三星电子将采用台积电的3纳米工艺为英伟达的下一代定制高带宽内存(HBM)生产基础芯片,这将是三星首次与台积电在HBM制造阶段展开合作。

(截图来自新浪财经APP)

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